藍寶石晶片研磨、硅片拋光所用得設備是雙面研磨機

　　隨著光電了信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，要求光電了元件基片的藍寶石、單晶硅等不僅具有超光滑的加工表面，而且具有極高的表面精度。采用雙面拋光加工的電了晶片可獲得較高加工效率及優(yōu)良的加工表面平整度與光潔度，但加工設備復雜，加工工藝要求也極為嚴格。

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　　高精密大型雙面研磨機使用范圍：

　　該機廣泛用于手機玻璃、光學玻璃晶片、LED藍寶石襯底、陶瓷板、活塞環(huán)、閥片、釹鐵硼、鐵氧體、鈮酸體、鈮酸鋰、鉭酸鋰、PTC熱敏電阻、光盤基片、陶瓷密封環(huán)、硬質(zhì)合金、密封環(huán)、鎢鋼片、等各種材料的雙面研磨拋光。

　　高精密大型雙面研磨機原理：

　　本系列研磨機為精密磨削設備,上、下研磨盤作相反方向轉(zhuǎn)動，工件在載體內(nèi)作既公轉(zhuǎn)雙自轉(zhuǎn)的游星運動.磨削阻力小不損傷工件,而且兩面磨削均勻,生產(chǎn)效率高.

　　高精密大型雙面研磨機特點：

　　1.采用日本SMC氣動元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、精拋等工藝要求。

　　2.系列研磨機采用四段壓力,即輕壓、中壓、重壓、修研的運行過程。

　　3.采用日本NSK主軸軸承、確保機器的精密性及耐用性。

　　4.上磨盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個手柄，操作更方便。

　　5.獨特的安全鎖緊機構(gòu),防止意外斷氣、斷電而“掉盤”傷人的意外發(fā)生。

　　6.可根據(jù)用戶要求增加光柵厚度控制系統(tǒng),加工后的產(chǎn)品厚度公差可控制在0.002mm范圍內(nèi);平面度公差可控制在0.001mm范圍內(nèi).

　　7.齒圈及擋水盤半動升降系統(tǒng),既方便取放工件及嚙合齒輪，又滿足改變游輪嚙合高低位置的要求。

　　8.整機的運行采用獨立電機拖動,使上盤、下盤、中心輪、速度達到最佳配比，游輪實現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)、滿足修盤工藝需求。

　　文章關健字：藍寶石晶片研磨、硅片拋光、雙面研磨機

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